請(qǐng)問(wèn)：小型金剛石切割片有哪些解決方案？

金剛石內(nèi)圓切片：內(nèi)圓切片仍然是當(dāng)前切割單晶硅和其他脆性材料的主要工具。加工晶圓大直徑≤5200mm，刀片厚度0.3mm。該工具及內(nèi)圓切片機(jī)，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)廠家頗多。但產(chǎn)品不能滿足硅晶片向大直徑發(fā)展的要求，且.. 全文

進(jìn)行研磨，是為了去掉前一次加工時(shí)所形成的粗糙表層，并為下一步拋光對(duì)金屬表面作好準(zhǔn)備。研磨過(guò)程，是利用研磨輪或研磨帶上的許多尖銳的小顆粒磨料，使它們同時(shí)發(fā)揮作用，來(lái)清掉金屬表面上的細(xì)微毛屑。 為了使磨料.. 全文

金剛石電鍍工序—增厚：每次增厚都要將磨粒將近埋住,使鍍層厚度與磨粒尺寸接近為止。要注意防止每層加厚鍍層超過(guò)磨粒尺寸,否則各層之間將形成一個(gè)不含磨料的金屬鍍層,在使用工具過(guò)程中,當(dāng)這個(gè)單純金屬鍍層接觸被.. 全文

砂帶粒度：氧化鋁陶瓷的硬度較大，80的電鍍金剛石砂帶的磨粒太粗，而粗糙度值太大，表面質(zhì)量太差，同時(shí)砂帶磨損太快；但當(dāng)砂帶粒度號(hào)大于120后，磨削表面粗糙度值變化不大，磨料太細(xì)也會(huì)造成磨削效率低及磨屑堆.. 全文