請問:電鍍金剛石切割片有哪些解決方案? 感謝回答
http://www.aestheticskinlaser.com/ask/2818447.html
  • 劃片用切割片:在晶體加工后半制程中,待晶圓背面減薄后,貼膜,然后使用高精密超薄金剛石切割片進行劃片加工。切割片可以是有輪轂或無輪轂,制作方法有電鍍、真空釬焊和冷壓燒結幾種。

  • 將基體對金剛石鑲嵌的機械把持作用,連接優(yōu)化為鑲嵌/釬焊復合連接,提高了金剛石出刃高度和鋒利度,采用新型釬焊材料與技術國家重點實驗室研發(fā)的預合金粉末制備的刀頭切割花崗巖時,切割速度可提高1.5~2倍,鋸片壽命延長1.2~1.6倍。

  • 金剛石內圓切片:內圓切片仍然是當前切割單晶硅和其他脆性材料的主要工具。加工晶圓大直徑≤5200mm,刀片厚度0.3mm。該工具及內圓切片機,國內生產(chǎn)廠家頗多。但產(chǎn)品不能滿足硅晶片向大直徑發(fā)展的要求,且加工質量不佳,效率低,必將被淘汰。

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