熱阻電性規(guī)格:
加熱電流測量精度(低電流測量: 0.2, 1 和2 安培測量)
2A 系統(tǒng): ±1mA 10A 系統(tǒng): ±5mA 20A 系統(tǒng): (±10mA)
加熱電流測量精度(高電流測量: 2, 10 和20 安培測量):
2A 系統(tǒng): ±4mA 10A 系統(tǒng): ±20mA 20A 系統(tǒng): (±40mA)
加熱電壓測量精度: ±0.25% ,0~30V
熱電偶測量精度(T 型): 典型 ±0.1°C
交流電壓:220VAC,10A,50/60Hz
器件的測試的供電電壓: 20V(標(biāo)配),其他的是選配。
器件的測試的供電電流: 30A(標(biāo)配),選配(100A 200A,400A,800A,1000A及更高電流)
節(jié)溫的感應(yīng)電流:1mA, 5mA, 10mA, 20mA, 50mA(標(biāo)配),100mA,500mA,漏氣檢測廠家,1000mA,2500mA是選配。
數(shù)據(jù)采樣頻率1MHz
結(jié)溫精度±0.1°C 分辨率:±0.007°C。
微焦點(diǎn)X射線
針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求,解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問題,漏氣檢測價格,實(shí)現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動無損檢測,將應(yīng)用于航天、航空、海裝、陸裝、戰(zhàn)略等各類裝備電子學(xué)系統(tǒng)的產(chǎn)品鑒定與評估、破壞性物理分析(DPA)、產(chǎn)品工藝質(zhì)量鑒定等,在裝備的研制生產(chǎn)環(huán)節(jié)中、在裝備研制過程中,識別由于產(chǎn)品設(shè)計、工藝設(shè)計、物料引入過程中所帶來的缺陷,如PCB的孔斷、焊點(diǎn)的枕頭效應(yīng)、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結(jié)構(gòu)損傷等,提高電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性水平,提升產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計和制造工藝水平,增強(qiáng)電子產(chǎn)品缺陷識別與分析能力。
采用了的Computed laminography (CL)掃描模式和算法,具備高速掃描獲得清晰斷層圖像的能力。
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