PCB在電子加工廠中已經(jīng)得到了極為廣泛的應(yīng)用,因為PCB具有很多的有點。例如:可高密度化、高可靠性、可設(shè)計性、可生產(chǎn)性、可測試性、可組裝性、可維護性等。
PCBA基材的分類一般是以絕緣部分為依據(jù),常見的原料為電木板、玻璃纖維板、各種塑膠板等。而現(xiàn)在大多數(shù)PCB的制造商會以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分,再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成黏合片使用。
就這樣品質(zhì)說RD沒有要求廠商將保質(zhì)期寫入承認書,RD說廠商一般都不會寫這樣的信息,如有需要請采購溝通。扯皮和搗糨糊永遠是需要學會的技術(shù)!下面我們就進入正題,為這位SQE朋友找出公正的裁判員。
一開始,先跟大家分享一下,其實針對電子元器件的儲存,運輸是有相應(yīng)的標準的。國際上IEC和國內(nèi)的GB/T都有定義,先把原始標準文件分享出來
PS:GB/T的標準內(nèi)容相對比較滯后,如果大家需要應(yīng)用的實際工作中還是需要參照IEC的標準,從搜集信息的結(jié)果看GB/T目前還是2003版本參考IEC的版本更離譜到1998版,而IEC的標準目前已經(jīng)到了2007版了,大家可以將這兩份文件都存起來,便于對比理解。
昨天在知乎里面提了個問題“電子元器件存放多久后需要重新評估焊錫性,有沒有標準定義?”,觀瀾街道加工,一天下來發(fā)現(xiàn)大家其實針對這個問題都沒有好好的研究過,SMT加工定制,所以今天在這里好好的跟大家討論討論關(guān)于電子元器件在運輸與存儲方面的一些標準,以及標準要求。
首先,我們先聊一下研究這個問題的背景,前不久我的一位從事供應(yīng)商質(zhì)量管理的朋友碰到了個麻煩事情,COB加工工廠,他們SMT在打板時發(fā)現(xiàn)有一個批次的MOSFET發(fā)生大批量拒焊問題,所以判定為零件長期未使用造成了元器件的焊錫性失效,但問題是制造商并沒有將相應(yīng)MOS的保質(zhì)期寫在零件的規(guī)格書中,所以導(dǎo)致這位SQE也沒辦法判定,是否為真的過期導(dǎo)致。
溫馨提示:以上是關(guān)于COB加工工廠-觀瀾街道加工-smt貼片加工廠家的詳細介紹,產(chǎn)品由深圳市恒域新和電子有限公司為您提供,如果您對深圳市恒域新和電子有限公司產(chǎn)品信息感興趣可以聯(lián)系供應(yīng)商或者讓供應(yīng)商主動聯(lián)系您 ,您也可以查看更多與電子/電工產(chǎn)品加工相關(guān)的產(chǎn)品!
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