微焦點X射線
針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求,解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問題,實現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動無損檢測,將應(yīng)用于航天、航空、海裝、陸裝、戰(zhàn)略等各類裝備電子學(xué)系統(tǒng)的產(chǎn)品鑒定與評估、破壞性物理分析(DPA)、產(chǎn)品工藝質(zhì)量鑒定等,在裝備的研制生產(chǎn)環(huán)節(jié)中、在裝備研制過程中,識別由于產(chǎn)品設(shè)計、工藝設(shè)計、物料引入過程中所帶來的缺陷,如PCB的孔斷、焊點的枕頭效應(yīng)、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結(jié)構(gòu)損傷等,提高電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性水平,提升產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計和制造工藝水平,增強電子產(chǎn)品缺陷識別與分析能力。
采用了的Computed laminography (CL)掃描模式和算法,具備高速掃描獲得清晰斷層圖像的能力。
氣密性測試儀是一種無損檢漏設(shè)備,元器件失效分析設(shè)備,可廣泛應(yīng)用于電動牙刷、藍牙音箱、耳機、對講機等電子產(chǎn)品與閥門管件、電線、安防等產(chǎn)品.
的氣密性/密封性檢漏。氣密性檢測儀的檢漏方法主要有直壓法和差壓法兩種,具體采用哪-種需要根據(jù)產(chǎn)品的特點去決定。氣
密性測試儀常見的一種氣密性檢測與防水測試方法是直壓法,元器件失效如何分析,這種檢測的就是產(chǎn)品內(nèi)氣壓的總泄漏率或者說總泄漏率。直壓檢測
法做密封性測試就是將定量定壓力氣體充入試件中,然后通過傳感器實時檢測內(nèi)部氣壓變化,以確認試件是否泄漏或泄漏量多少
的一種密封性測試方法。直壓檢測法實現(xiàn)起來簡單,成本低所以用的比較多。
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