金錫焊片-嘉泓機(jī)械-超薄金錫焊片可逆軋機(jī)

焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱(chēng)：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過(guò)特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來(lái)料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

1.自動(dòng)化–料盤(pán)包裝預(yù)成形焊料可以方便利用SMT（表面貼裝）貼片設(shè)備?？稍谠O(shè)備允許的***快速度下貼裝。

2.增加焊料–在SMT（表面貼裝）應(yīng)用的某些情況下，僅通過(guò)印刷焊膏無(wú)法提供足夠的焊料用量。與分步模板印刷或滴涂處理不同，與錫膏搭配使用能夠提高金屬含量，起到加強(qiáng)焊點(diǎn)的作用，減少助焊劑的飛濺以及殘留，貼裝預(yù)成形焊料可以提供且可重復(fù)的焊料用量來(lái)從而達(dá)到更高的加工效率。

焊點(diǎn)的位置和需要的焊錫量，這兩點(diǎn)決定了預(yù)成型焊片的尺寸和形狀。一旦直徑、長(zhǎng)度、寬度等尺寸定下來(lái)，就可以選定厚度，以便得到所需要的焊錫量。一般情況下，對(duì)于通孔連接，在計(jì)算值的基礎(chǔ)上增加10－20％，可以得到良好的焊點(diǎn)。對(duì)焊盤(pán)和焊盤(pán)之間的焊點(diǎn)，比焊盤(pán)的面積大約小5％。每個(gè)預(yù)成型焊片都有一個(gè)毛刺尺寸公差。

型號(hào)：JH-RY-60

名稱(chēng)：精密熱扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的精密熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過(guò)特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑，厚度

適用范圍：預(yù)成型焊片

焊料選擇

1、應(yīng)根據(jù)需要的強(qiáng)度和其他特性以及被焊器件的耐受溫度來(lái)選擇合金。

2、其次，要考慮被焊接的材料，選擇與它們***兼容的焊料。

3、金屬合金有不同的特性，它們是否易于制成不同的形狀和厚度，取決于金屬和合金特性。

4、組裝件的工作環(huán)境/溫度，是否會(huì)受到外力振動(dòng)？也是選擇合金時(shí)要考慮的重要因素。

助焊劑類(lèi)型

在助焊劑選擇方面，我公司可提供不同活性類(lèi)型，一般分為四類(lèi)：低活性R、中等活性RMA、活性RA、高活性RSA。在嚴(yán)格控制殘留的使用場(chǎng)合，易焊金屬表面，超薄金錫焊片可逆恒溫軋機(jī)，例如：無(wú)鉛/有鉛焊錫，金，銀，超薄金錫焊片可逆軋機(jī)，鈀，銅等，可以提供R/RM***別的助焊劑涂覆。在焊接難度高的使用場(chǎng)合，例如：鎳，鋅，不銹鋼，可以提供RA/RS***別的助焊劑涂覆。我公司的預(yù)涂覆焊片及助焊劑，均符合RoHS法規(guī)。

從清洗角度可分為：免洗型和水洗型。

預(yù)成型焊片，預(yù)成型焊片熱壓機(jī)，預(yù)成型焊片冷壓機(jī)，焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱(chēng)：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過(guò)特殊處理，超薄金錫焊片機(jī)器，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來(lái)料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

? 激光加工的普及使得功率激光二極管的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。隨著封裝技術(shù)和芯片技術(shù)的提高，功率激光二極管的功率越來(lái)越高，隨之而產(chǎn)生的熱量達(dá)到了驚人的密度。有資料顯示，功率激光二極管工作時(shí)能夠產(chǎn)生的熱量密度可達(dá)4KW/cm2。如此高的發(fā)熱量，如果沒(méi)有良好的散熱通道及時(shí)將熱量散發(fā)出去，會(huì)在激光二極管產(chǎn)生極高的熱量堆積，導(dǎo)致激光二極管的發(fā)光效率下降。一般的是將激光二極管直接焊接到銅熱沉上去，使系統(tǒng)的熱阻減少。熱量能夠快速傳遞到銅熱沉而散逸出去。功率激光二極管的斷續(xù)工作，形成了很大的交變溫度差，造成焊料的互連界面承受非常大的熱應(yīng)力，很容易造成焊點(diǎn)蠕變與熱疲勞失效。采用金錫共晶合金焊料封裝就可很好地解決這些問(wèn)題。將激光二極管芯片通過(guò)預(yù)成型金錫焊料直接焊接到銅熱沉上，不僅大大提高了導(dǎo)熱能力，同時(shí)還有較高的強(qiáng)度和較好的抗熱疲勞特性。特別是芯片底部覆金與鍍金的熱沉封裝面可以直接用金錫合金焊接而不需要制備過(guò)度金屬。封裝時(shí)，將預(yù)成型共晶合金焊料放置于銅熱沉的鍍金焊盤(pán)和激光二極管鍍金底層之間，金錫焊片，通過(guò)回流或者其他焊接形式焊接好.

光纖尾纖的焊接

光纖插芯是光通訊的關(guān)鍵無(wú)源器件。光纖插芯的尾纖封裝常采用微小的金錫合金焊環(huán)將光纖焊在鎳管上，然后安裝在插芯頭上。光纖被焊接的光纖端部和鎳管均采用化學(xué)鍍方法局部鍍金，然后再將鍍金的光纖端部插入鎳管中，套上金錫合金焊環(huán)，采用氫焰將尾纖與鎳管焊接起來(lái)

預(yù)成型焊料封裝是一種***的電子封裝工藝。目前幾乎所有的電子封裝用的焊料均可以制備成預(yù)成型焊料。共晶金錫焊料因其具有其他焊料***的優(yōu)異性能而廣泛應(yīng)用于光電子封裝和高可靠性電子器件封裝領(lǐng)域。該焊料具有合適的熔點(diǎn)、優(yōu)異的漫流性、良好的工藝性、良好的潤(rùn)濕性，非常適合免助焊劑焊接工藝；形成的金錫共晶焊點(diǎn)強(qiáng)度高、抗蠕變性能優(yōu)異，常用與高可靠封裝；大的熱導(dǎo)系數(shù)使其能應(yīng)用于大功率器件的散熱封裝。金錫合金焊料大都制備成預(yù)成型焊料使用，罕有焊膏和焊絲產(chǎn)品。金錫合金焊料的脆性較大，金焊料較高，很難成型加工，導(dǎo)致材料成本與成型制造成本過(guò)高而制約了金錫合金的應(yīng)用。

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