采用合理的走線設計實現(xiàn)散熱
由于板材中的樹脂導熱性差,而銅箔線路和孔是熱的良導體,因此提高銅箔剩余率和增加導熱孔是散熱的主要手段。
評價PCB的散熱能力,就需要對由導熱系數(shù)不同的各種材料構成的復合材料一一PCB用絕緣基板的等效導熱系數(shù)(九eq)進行計算。
對于采用自由對流空氣冷卻的設備,是將集成電路(或其他器件)按縱長方式排列,SMT電路板貼片價格,或按橫長方式排列。
同一塊印制板上的器件應盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶
體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的(入口處),發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻氣流下游。
貼片加工制程原因分析
造成smt質(zhì)量品質(zhì)的因素有很多,SMT電路板貼片來料加工,有人為、有機為、有物料為、有smt加工環(huán)節(jié)故障為、也有人機結(jié)合共同造成的品質(zhì)事故。pcba工藝質(zhì)量主要受以下情況影響
(1)受人行為影響的T貼片加工品質(zhì)有技能欠缺、工作疲勞、人員分配不足、培訓不足、帶情緒工作、視力不合格、精神不佳、責任心不足。
(2)受機器行為影響的T貼片加工品質(zhì)有保養(yǎng)不規(guī)范、氣壓不足、機器故障、貼裝精度、水平不好、部件磨損、氣源不沽、攝像照明、設置不對。
(3)受物料行為影響的T貼片加工品質(zhì)有引腳氧化、pcb板變形、引腳變形、包裝不合格、pcb制作不當、PCB設計、焊盤有異物、錫膏過期。
(4)受制程行為影響的T貼片加工品質(zhì)有錫膏回溫和儲存、爐溫設置、待焊超時、印刷參數(shù)不正確、工藝檢測的順序、鋼網(wǎng)設計、首件確認。
(5)受加工環(huán)節(jié)行為影響的T貼片加工品質(zhì)有車間、ESD防靜電防護的、照明、濕度、潔凈度、噪音。
電路板的名稱有:線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,遼陽電路板貼片,阻抗板,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,smt電路板貼片價格,對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板,英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB。
線路板按層數(shù)來分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個大的分類。首先是單面板,在基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面,所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單,造價低,但是缺點是無法應用于太復雜的產(chǎn)品上。
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