背膠銅箔的基本概述
背膠銅箔嵌入的方式消除了焊接點(diǎn),因此也就減少了引入的電感量,從而降低了電源系統(tǒng)的阻抗。因此,嵌入式電阻和電容節(jié)約了寶貴的電路板表面空間,縮小了電路板尺寸并減少了其重量和厚度。同時(shí)由于消除了焊接點(diǎn),耐高溫銅箔,可靠性也得到了提高(焊接點(diǎn)是電路板上容易引入故障的部分)。無(wú)源器件的嵌入將減短導(dǎo)線的長(zhǎng)度并且允許更緊湊的器件布局,因而提高電氣性能。
簡(jiǎn)單介紹屏蔽膜與FPC
柔性電路板是以聚酰或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,的可撓性印刷電路板。簡(jiǎn)稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。
主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品
產(chǎn)前處理
制作一張質(zhì)地優(yōu)良的FPC板必須有一個(gè)完整而合理的生產(chǎn)流程,新疆維吾爾自治銅箔,從生產(chǎn)前預(yù)處理到后出貨,每一道程序都必須嚴(yán)謹(jǐn)執(zhí)行。在生產(chǎn)過(guò)程中,為了防止開(kāi)短路過(guò)多而引起良率過(guò)低或減少鉆孔、壓延、切割等出工藝問(wèn)題而導(dǎo)致的FPC板報(bào)廢、補(bǔ)料的問(wèn)題,蝕刻用銅箔,及評(píng)估如何選材方能達(dá)到客戶使用的效果的柔性線路板。產(chǎn)前預(yù)處理顯得尤其重要。
裸銅箔性能基本介紹
裸銅箔含有兩種或多種不同種類或結(jié)構(gòu)的增強(qiáng)材料并覆有銅箔的層壓板。常見(jiàn)的CEM—1和CEM—3 型號(hào)的覆銅板屬于此類板。其中CEM—1是以含環(huán)氧樹(shù)脂的纖維紙為板芯,表面覆蓋含環(huán)氧樹(shù)脂的玻纖布,軟板銅箔,再覆有銅箔的層壓板。CEM—3是以含環(huán)氧樹(shù)脂的玻璃纖維無(wú)紡布(又稱為玻纖紙)為板芯,表面覆蓋含環(huán)氧樹(shù)脂的玻纖布,再覆有銅箔的層壓板。
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