MLCC網(wǎng)版規(guī)格

MLCC網(wǎng)版規(guī)格說(shuō)明多層陶瓷電容器（MLCC）的制造過(guò)程中，網(wǎng)版作為電極印刷的工具，其規(guī)格直接影響產(chǎn)品性能和良率。以下是MLCC網(wǎng)版的關(guān)鍵規(guī)格參數(shù)及技術(shù)要求： 1. 材質(zhì)選擇網(wǎng)版通常采用高精度金屬材料，如不銹鋼（SUS304/316）或鎳合金。不銹鋼網(wǎng)版成本較低，適用于常規(guī)工藝；鎳合金因耐腐蝕性強(qiáng)、壽命長(zhǎng)，適用于高頻、高精度需求。材料需具備高平整度（≤±2μm）和低熱膨脹系數(shù)，以減少印刷偏移。 2. 開(kāi)?諫杓樸氤嘰?開(kāi)口形狀：多為矩形或梯形，需避免毛刺、鋸齒等缺陷，確保電極漿料均勻轉(zhuǎn)移。 開(kāi)口尺寸：根據(jù)MLCC層數(shù)及電容值需求設(shè)??，通?？磯任?0-100μm??誤差需控制在±1.5μm以?xún)?nèi)。高容MLCC需更小開(kāi)口（如20μm以下），以適配超薄介質(zhì)層。 開(kāi)口率：開(kāi)口面積占網(wǎng)版總面積的比例需優(yōu)化（通常60-80%），避免堵塞并提升印刷效率。 3. 網(wǎng)版厚度 厚度直接影響漿料轉(zhuǎn)移量，常規(guī)MLCC網(wǎng)版厚度為10-50μm。低容值產(chǎn)品需較薄網(wǎng)版（10-20μm）以控制電極厚度；高容值或大功率產(chǎn)品則需更厚（30-50μm）以增加電極載量。 4. 精度與對(duì)位要求 位置精度：多層印刷時(shí)，網(wǎng)版對(duì)位精度需≤±5μm，避免層間錯(cuò)位導(dǎo)致短路或容量偏差。 張力穩(wěn)定性：網(wǎng)版需保持恒定張力（通常20-40N/cm2），防止印刷過(guò)程中形變，影響圖形一致性。 5.使用壽命與維護(hù)網(wǎng)版可支持5萬(wàn)次以上印刷，需定期清潔（如等離子或超聲波清洗）以去除漿料殘留。鎳合金網(wǎng)版因耐腐蝕性更佳，壽命較不銹鋼延長(zhǎng)30%-50%。 6. 特殊需求細(xì)密線(xiàn)路：高頻MLCC需激光切割或電鑄工藝，確保開(kāi)口邊緣光滑。 環(huán)保兼容性：需適配無(wú)鉛、納米銀等新型漿料，避免材料反應(yīng)導(dǎo)致堵塞。 總結(jié) MLCC網(wǎng)版的選型需結(jié)合產(chǎn)品性能、工藝條件及成本綜合考量。高精度設(shè)計(jì)、穩(wěn)定材質(zhì)及嚴(yán)格品控是保障MLCC良率和可靠性的，尤其在微型化、高容化趨勢(shì)下，網(wǎng)版技術(shù)將持續(xù)向超細(xì)、高耐耗方向升級(jí)。