小型金剛石切割片選什么解決方案？
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  • 不同鍍層的金剛石胎體抗彎強(qiáng)度不同。鍍(W+Co)及鍍W金剛石與鈷基結(jié)合劑間的包鑲能力較好。鍍(W+Co)及鍍W金剛石與鈷基結(jié)合劑形成了化學(xué)粘結(jié)，有較強(qiáng)的包鑲能力。從鋸切后金剛石平均大出刃值也可看出不同鍍層的效果。
  • 金剛石內(nèi)圓切片：內(nèi)圓切片仍然是當(dāng)前切割單晶硅和其他脆性材料的主要工具。加工晶圓大直徑≤5200mm，刀片厚度0.3mm。該工具及內(nèi)圓切片機(jī)，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)廠家頗多。但產(chǎn)品不能滿足硅晶片向大直徑發(fā)展的要求，且加工質(zhì)量不佳，效率低，必將被淘汰。
  • 新型金剛石鍍層及添加微量元素提高結(jié)合劑對(duì)金剛石的包鑲力，金剛石表面可以通過物理和化學(xué)方法鍍覆某些強(qiáng)碳化物金屬形成金屬或合金鍍層。這種鍍層能與金剛石生成穩(wěn)定的金屬碳化物，產(chǎn)生化學(xué)鍵合，又能很好地被胎體所浸潤(rùn)，大大增強(qiáng)金剛石與結(jié)合劑間的結(jié)合力，從而提高包鑲能力。
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