玉加工金剛石工具電鍍工序有哪些？
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  • 金剛石電鍍工序—凈化槽液 ：槽液污染源來自增光劑分解產(chǎn)物(陽極袋吸附的黃色物和過濾電解液呈黃泥狀的沉渣和機(jī)械雜質(zhì)。凈化周期為1次/10天, 為了生產(chǎn)和凈化兩不誤,配制備用液。嚴(yán)格控制操作條件，工件前處理時需清洗干凈;防止金剛石串槽,上砂用具用時必須清洗干凈;槽液不工作時應(yīng)加蓋。
  • 金剛石電鍍工序—增厚：質(zhì)檢時要求砂子色裹牢固和包裹率合適,不允許增厚鍍層嚴(yán)重發(fā)白或發(fā)綠,發(fā)白表示鍍層增厚過度應(yīng)返工,發(fā)綠則表明鍍層增厚不足應(yīng)繼續(xù)增厚。不同金剛石粒度下的增厚時間不同。增厚與金剛石閏度也有密切關(guān)系,增厚時間隨金剛石粒度的增大而減少。
  • 金剛石電鍍工序—空鍍：電流密度不宜過大,否則鍍層結(jié)晶不規(guī)則,與基體結(jié)合不牢,使用過程中易脫落。尤其是受鍍面積很小的工件,需準(zhǔn)確微調(diào)電流。使用沖擊電流可提高鍍液覆蓋能力,但要防止鍍層燒焦。
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