電鍍金剛石工具如何做的更好 急！急！急！

化學鍍是在無外加電流的條件下，通過自催化過程的氧化 —還原反應在金剛石表面沉積金屬，從而形成厚度均勻、致密的薄膜鍍層。實驗發(fā)現(xiàn)，采用化學復合鍍技術(shù)得到金剛石工具時，金剛石與金屬胎體之間不存在間隙。再輔以超聲波振動在金剛石顆粒周圍會出現(xiàn)膨脹，消除了間隙。微粒金剛石可以直接進行化學鍍法得到工具，它可以在鍍液里均勻懸浮。對于大顆粒金剛石我們建議可先進行電鍍植砂，讓金剛石預先固嵌在鍍層中，加厚過程可采用化學鍍。

采用表面粗化過的金剛石顆粒利用粗化法讓金剛石表面形成一些微小凹坑和裂隙，增加金剛石與胎體接觸的表面，以提高金剛石與金屬機械鑲嵌力，增強“機械錨鏈 ”效應。一種強粗化方法是：用氯基鹽 (以 N aCl + BaCl2為主 ) 及少量脫氧劑覆蓋在金剛石上面，用陶瓷坩堝加蓋，在爐中加熱至1000 ℃～1100 ℃之后進行保溫，然后用沸水去除氯基鹽。對金剛石進行加熱，讓氯基鹽熔融對金剛石腐蝕產(chǎn)生石墨化，使表面形成微小粗糙的凹坑和裂隙。另一種弱粗化方法是： 在室溫或加熱狀態(tài)下讓金剛石在粗化液里侵蝕，并不停的攪拌，然后用蒸餾水清洗干凈。金剛石在強氧化酸的腐蝕下表面會形成一些缺陷 (如： 坑、裂紋 ) 和輕微石墨化。

2 CVD 法運用金剛石的 CVD 沉積技術(shù)對制備好的金剛石工具進行修復處理，不僅可使新形成的金剛石沉積于工具中的間隙里，又可以使工具中的金剛石顆粒得到再生機會，表面進一步發(fā)育完善，從而提高顆粒性能。MPCVD 法已經(jīng)成功地被用在電鍍之后的金剛石顆粒與胎體金屬之間出現(xiàn)的空隙修復。在SEM下觀察用平均尺寸為16μm金剛石顆粒制備的電鍍金剛石工具的表面形貌，會發(fā)現(xiàn)有棱角和表面不規(guī)則缺陷，在金剛石顆粒與胎體金屬之間有凹面和空隙。把該工具放進 M PCVD 系統(tǒng)中沉積，金剛石顆粒平均尺寸增長為25μm，通過SEM觀察金剛石顆粒與胎體之間的間隙得到彌補并且金剛石顆粒表面呈現(xiàn)出規(guī)則和飽滿。采用這種方法對電鍍金剛石工具進行修復，比未修復電鍍金剛石工具具有更高切削力、耐磨性和顆粒結(jié)合力。在 MPCVD 過程中的高溫下， 金剛石與胎體間會形成碳-金屬化學鍵，使金剛石顆粒與胎體金屬之間產(chǎn)生強力結(jié)合。